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HFCP200系列导热硅胶片
型号:HFCP-200 发布时间:2012-8-21 16:57:26 点击量:
HFCP200系列导热硅胶片

 HFCP200导热硅胶片详细说明

导热硅胶片特性
   1.导热系数2.0/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
   6.中高散热性能,具有成本效益  

﹡导热硅胶片应用
   ●中高导热需求的模块
   ●冷却器件到地盘或框架之间
   ●高速大存储驱动
   ●汽车发动机控制单元
   ●硬盘驱动和DVD驱动
   ●功率转换设备
   ●网络通讯设备
   ●LCD背光模组  
   ●笔记本和台式电脑
HFCP200导热硅胶片导热界面材料,具有成本效益的同时提供了优异的导热性能,两面
具有天然粘性,与电子器件装配使用时,高压缩力下表现出较低的热阻和较好电气绝缘
性能,导热硅胶在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求.

 

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